SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检查方法
作者:标准资料网 时间:2024-05-04 14:32:55 浏览:8027
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基本信息
标准名称: | 半导体器件键合丝表面质量检查方法 |
英文名称: | Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire |
中标分类: | 能源、核技术 >> 能源、核技术综合 >> 技术管理 |
发布部门: | 中华人民共和国电子工业部 |
发布日期: | 1996-07-22 |
实施日期: | 1996-11-01 |
首发日期: | 1900-01-01 |
作废日期: | 2010-01-20 |
提出单位: | 电子工业部标准化研究所 |
归口单位: | 电子工业部标准化研究所 |
起草单位: | 电子工业部第四十六研究所 |
起草人: | 齐芸馨、姜春香、段曙光 |
出版社: | 电子工业部标准化研究 |
出版日期: | 1996-10-01 |
页数: | 10页 |
适用范围
本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。
本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。
前言
没有内容
目录
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引用标准
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所属分类: 能源 核技术 能源 核技术综合 技术管理
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